ニュース・お知らせ
Digi-Keyのテクノトレンド
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今回のメールマガジンは、Digi-Key特集です。 Digi-Keyが提供する最新技術トレンド製品をチェック |
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Digi-Keyのテクノトレンド |
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高度なISM（Industrial、Scientific、Medical）デバイス向けに、433MHz、868MHz、および915MHz帯域での高いRF性能と統合の容易さを組み合わせます。433MHzアンテナは高い放射効率を提供し、868MHzおよび915MHzアンテナは大幅なスペースの削減を可能にします。 |
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AmphenolのQSFP DD相互接続システムは、業界トップのマルチレーンプラグ式フォームファクタ Amphenol ICCのQSFP DD相互接続システムは、高速シリアルアプリケーション用に設計された76極、0.8mmピッチのコネクタで構成されています。各ポートは、8Gb/s x 50Gb/sの電気インターフェースで合計最大400Gb/sをサポートします。 |
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Phoenix Contactの0.8mmおよび1.27mmコネクタは、最大16Gbpsのデータ速度接続を実現 Phoenix Contactのシールド付きFINEPITCH FP 0.8製品シリーズは、優れた電磁適合性を保証し、デバイス内またはデバイス外部で発生する干渉から保護します。 |
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Texas InstrumentsのUCC12040は、500mW、高効率、3kVrmsの絶縁型DC/DCコンバータ 3kVRMS基礎絶縁定格のこのコンバータは、十分に安定化された出力電圧でバイアス電源を必要とする絶縁回路に対して、高い効率の絶縁電源を提供するように設計されています。このデバイスは、独自のアーキテクチャを備えたトランスとDC/DCコントローラを統合したもので、500mW（標準）の絶縁電力を高効率および低EMIで提供します。 |
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NIS5x2xおよびNIS6x5xシリーズのeFuseは、回路の信頼性を強化できるコスト効率の良いリセッタブルヒューズです。 敏感な回路に損傷を与える過剰な入力電圧から負荷デバイスをバッファするように設計されています。これには、ユニットをシャットダウンせず、過渡時の出力電圧を制限する過電圧クランプ回路が含まれています。 |
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3Mの583熱接着フィルムは、強度が高く柔軟なニトリルフェノール系の熱可塑性ボンディングフィルムです。熱または溶剤で活性化して接着できます。このフィルムはまた、後熱暴露を用いてわずかに架橋することもできます。 |
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TE ConnectivityのHDSCSシリーズ コネクタは、商用車業界およびオフロードアプリケーション向けに設計 TEのヘビーデューティシールドコネクタシリーズ（HDSCS）は、市場で最も品揃えの多いシールドコネクタシリーズの1つで、最高水準の性能を必要とするオフロードアプリケーションの厳しい要求を満たすように設計されています。 |
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RX65Nクラウドキット - ソフトウェアエンジニアがIoT機器のプロトタイピングと評価に使用できるソリューション このキットは、複数のセンサ、ユーザーインターフェース、通信機能を装備しており、さまざまなIoT機器の開発と評価に使用できます。RX65Nクラウドキットはサンプルプログラムを使用したアプリケーション開発に最適な環境を提供します。 |
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